台灣以電子電機產業帶動經濟成長起飛，而驅動電子電機產品運作的，就是體積看似不起眼的小小IC。自從EZGPM上市以來，已陸續導入聯詠科技、南茂、凌陽、富鼎、群聯電子、聚積電子等重要IC設計廠，更進一步，整個IC半導體產業的供應鏈已趨完善，包括後端的封測及前端的晶圓廠都相互參照跟進，矽品、景碩、力晶等都是先驅。重點是什麼？用料十分單純的IC設計廠究竟為什麼需要透過系統來因應RoHS？
答案很簡單：成本與風險。
　

IC設計產業人力精實，員工年產值極高，因此人力資源需應用在更具價值之處！

IC設計產業物料單純，卻更需重視風險，因為它是所有電子電機產品中樞神經！

IC設計產業管控RoHS有三個重點範疇：封裝/包材/成分調查。最常面臨的問題包括：
封裝型態不同但拆解內容相同時，驗證是否能簡單效率化？
(VFBGA / TFBGA / LFBGA / LBGA / PBGA…)

包材無設料號但仍需進行管控時，調查是否能清楚的分類？
(Tray/ Tube/ Packing band/ Scotch tape/ Plug…)

禁限用物質分析外尚有成份調查，收集是否能集中且精確？
報表格式設計不同但要求相同時，產出是否能快速且方便？
品牌商總是要求以系統執行綠化，人工管控是否不符需求？
EZGPM綠色供應鏈管理系統在IC設計產業的導入經驗上十分豐富，因此可以協助您以正面的答案回答上述問題；且當客戶來訪，也將可以順利地通過稽核！

EZGPM讓您往後高枕無憂：
•快速化產出客戶報表
•細膩化物料拆解明細
•效率化收集測試報告
•定期化稽催廠商資料
•結構化處理封裝型態

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